实盘配资网站排名告别“韦尔股份”

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　　从“韦尔”到“豪威”，这家千亿市值的芯片巨头，究竟在筹划一盘怎样的棋局？

　　作者：郑晨烨

　　封图：图虫创意

　　2025年6月11日，上海韦尔半导体股份有限公司（603501.SH，下称“韦尔股份”）发布了其2024年年度股东大会决议公告。公告显示，在6月10日召开的股东大会上，《关于变更公司名称及证券简称的议案》获得了出席会议股东99.9035%的压倒性同意票。

　　这意味着，这家以半导体分销业务起家、市值曾一度突破4000亿元的芯片巨头，即将正式告别在A股市场使用了八年之久的“韦尔股份”之名，转而更名为“豪威集团”，全称则为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”。

　　然而，在近乎全票通过的数字背后，亦有股东表达了自己的“不适应”。一位在二级市场长期持有韦尔股份的投资者这样向经济观察报记者表达他的不解与遗憾：“我始终认为‘韦尔’这两个字，在A股市场已经是一个极具知名度的品牌，这是公司的一项无形资产，大家一提到A股的半导体龙头，首先想到的就是韦尔。我就是想不通，为什么要把这个名字换掉？”

　　这位股东的困惑，代表了市场对此次更名最直观的疑问。但对韦尔股份而言，从“韦尔”到“豪威”，这家千亿市值的芯片巨头，究竟在筹划一盘怎样的棋局？

　　从“韦尔”到“豪威”

　　当一家公司决定放弃一个广为人知的名字时，其背后的核心原因往往只有一个：这个名字，已经无法准确描述它自己了。

　　根据韦尔股份2024年年度报告，其业务结构已发生根本性转变，报告期内，该公司实现主营业务收入256.70亿元，其中半导体设计业务收入达216.40亿元，占比高达84.30%；而在设计业务内部，由子公司豪威科技（OmniVision）贡献的图像传感器解决方案业务，收入更是达到191.90亿元，占该公司主营业务收入的74.76%。

　　这些数据表明，眼下的韦尔股份，其业务内核与营收支柱已不再是上市之初的半导体分销，而是以图像传感器为核心的芯片设计。这也意味着，带有浓厚分销历史印记的“韦尔”之名，已然“名不副实”。

　　6月11日，经济观察报记者以投资者身份致电韦尔股份投资者热线，相关工作人员对此次更名给出了这样的解释：“我们这次更名的核心落脚点在于‘集团’这两个字，公司现在已经不仅仅是韦尔原有的那些业务，而是希望推动旗下三大设计业务的协同发展。”

　　他同时举例称，协同效应可以体现在具体的业务拓展中，“如果我们的模拟芯片能和我们的汽车CIS（CMOS Image Sensor，即互补金属氧化物半导体图像传感器）业务协同，作为一个整体方案推给车厂客户，接受度会高很多”。

　　除了对内实现业务协同，对外统一品牌形象也是关键动因。“从业务角度看，‘豪威’（OmniVision）这个品牌在全球范围内有巨大的影响力。可能‘韦尔’在A股市场的知名度确实很高，但如果我们要进行全球业务拓展，‘豪威’的品牌效应会更强。”上述韦尔股份工作人员进一步表示，更名亦是为公司正在筹划的H股上市铺路，一个国际投资者更熟悉的名字，有助于提升公司在全球资本市场的辨识度。

　　然而，这种解释实盘配资网站排名，并不能完全抚慰部分投资者的“意难平”。“我始终认为‘豪威’虽然在国际上有名，但在A股的二级市场，在我们股民心中，大家想到的还是‘老韦尔’。”一位持有韦尔股份股票的投资者向记者表示，“一个沉淀了这么多年的品牌资产，突然就换掉了，希望公司管理层是经过深思熟虑的，真的能在改名之后，把业绩做得蒸蒸日上。”

　　但实际上，对于韦尔股份而言，此次更名当然是“其来有自”：2019年，韦尔股份完成了一次A股半导体发展史上经典的“蛇吞象”式并购。

　　根据当时的公告，2018年，韦尔股份的营收为39.64亿元，总资产46.00亿元，而被收购标的北京豪威科技，同期的营收为87.10亿元，总资产约87.98亿元，体量远超收购方。豪威科技曾是全球CMOS图像传感器（CIS）领域的明星企业，1995年成立于美国硅谷。作为苹果早期的供应商，它曾因iPhone 3GS和iPhone 4的成功而声名鹊起。但自2011年苹果iPhone 4S将主摄像头订单转向索尼后，豪威科技逐渐失去了消费电子领域的顶端光环，但其技术底蕴和市场地位依然稳固，始终位列全球CIS市场前三。

　　对豪威科技的收购，彻底重塑了韦尔股份的基因。并表后的2019年，韦尔股份营收飙升至136.32亿元，归母净利润4.66亿元，较2018年均翻了三倍有余。更重要的是，其业务结构发生了根本性转变，图像传感器业务迅速成为顶梁柱，占总营收比例超过71%。

　　可以说，从2019年完成收购的那一刻起，“韦尔股份”这个名字的内涵就已经被改写，今天的更名，或许只是对这一既成事实的最终追认。

　　此外，从业绩方面来看，经历了2022年至2023年半导体下行周期的阵痛之后，韦尔股份业绩亦迎来强劲反弹：2024年，该公司归母净利润同比增长498.11%；2025年第一季度，其营收和净利润继续保持强势，延续了双位数增长。

　　就此，万创投行研究院院长段志强在接受经济观察报记者采访时表示，企业所有的经营决策都围绕着“能不能赚钱、能不能持续赚钱、能赚多少钱”这三个维度展开。在公司基本面重回上升通道，展现出“能持续赚钱”的确定性时，进行品牌重塑与战略升级，或许是底气最足、时机最佳的选择。

　　新牌局的阴影

　　告别“韦尔”之后，这家芯片巨头将更聚焦在手机、汽车、AI视觉等多个赛道的布局。其中的手机业务，是“豪威集团”的基本盘，也是一块充满“内卷”与挑战的业务。

　　“手机CIS市场趋于饱和，单机摄像头数量从2019年的3.4颗攀升至2024年的3.7颗，但可以预计未来的摄像头数量是趋于饱和的，竞争转向‘高端化+降本’双轨并行。”雅柏宝资本资深分析师刘秋君在接受经济观察报记者采访时表示。

　　于是，在一个存量博弈色彩浓厚的市场中，拿下高端旗舰机型，就成为所有头部厂商的必须做的动作。

　　“中低端手机的消费群体对价格高度敏感，大家比拼的是规模和出货量，单个产品的毛利率很低，而高端机型对价格的包容度要友好得多，其盈利能力远优于中低端市场。更重要的是，这背后有巨大的品牌溢价效应，如果你的产品被高端旗舰机型采用，会对自身品牌有极大地提升，形成行业影响力。”段志强亦如是表示。

　　不过，通往高端之路并非坦途。

　　刘秋君认为，近年来，芯片厂商常会陷入一个两难境况：高像素升级需持续投入研发，但终端出货仍以附加值较低的副摄为主流，这会导致投入研发最后的实际现金流份额贡献有限；但由于低端市场的竞争日趋激烈，又不得不这样做。

　　韦尔股份正试图走出这个循环。2024年年报显示，该公司自推出1.2微米像素尺寸、5000万像素的高端图像传感器OV50H以来，凭借其优异性能，被广泛应用于国内主流高端智能手机后置主摄方案中，报告期内，该公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入实现约98.02亿元，同比增长26.01%。

　　如果说手机业务是必须打赢的“守卫战”，那么汽车业务则是“豪威集团”主动出击、开辟第二增长曲线的“攻坚战”。

　　“用手机CIS挣的钱，去养壁垒更高的汽车CIS业务，这算是行业里的一个主流打法。”刘秋君分析称，手机CIS毛利普遍在25%—30%，而汽车CIS可达40%—50%，但后者门槛极高，“汽车行业的认证周期需要2至5年，相较于手机的6个月至1年，前置投入成本被大幅拉高了，也就是‘高准入壁垒’。虽然进入以后客户黏性比较强，但在前期就需要本身现金流较好的基础业务帮忙‘输血’，以支撑研发和前期投入”。

　　段志强则将此策略形容为“形成‘两条腿走路’的格局”。他表示，这既可以对抗消费电子的行业周期，又能搭上新能源汽车产业发展的红利，是一种相对稳健且常见的做法。

　　韦尔股份的财报数据则印证了这一战略布局的成果：2024年，韦尔股份图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约59.05亿元，同比增长29.85%，成为其业绩增长最强劲的引擎之一。

　　但值得注意的是，这一高增长背后是激烈的全球市场竞争，根据Yole Development等第三方机构数据，全球汽车CIS市场目前由安森美（Onsemi）主导，豪威科技位居第二，仍是追赶者的角色。

　　在描绘宏大蓝图的同时，韦尔股份的业务版图也并非全线高歌猛进，部分业务的失速与行业巨头的压制，构成了牌局的另一面：根据其2024年年报，韦尔股份显示解决方案业务实现营业收入10.28亿元，同比减少17.77%。

　　在财报中，韦尔股份解释称，这主要是受到行业供需关系不平衡，以及智能手机显示屏从TFT LCD（薄膜晶体管液晶显示器）向OLED（有机发光二极管显示器）迁移的影响，导致公司LCD-TDDI（液晶显示器-触控与显示驱动集成芯片）产品平均单价持续承压；此外，传统安防监控市场的需求也处于弱复苏阶段，该部分业务收入同比减少6.92%。这些下滑的业务板块，在多大程度上会拖累该公司整体的盈利能力和资源投入，依然有待观察。

　　TrendForce集邦咨询分析师路淑萱告诉记者，显示驱动芯片市场长期处于“内卷”环境，产品技术门槛不算高，设计公司进入门槛较低，叠加本土化相关政策推动，使得大量中国设计公司涌入市场争夺订单，在面板市场需求疲软、品牌方削减订单与库存压力背景下，价格压力持续放大，部分厂商甚至以接近成本价抢占市场，进一步压缩利润空间。

　　而放眼全球，真正的压力始终来自索尼和三星这两座大山。根据第三方机构数据，2022年全球CIS市场，索尼以约42%的份额遥遥领先，三星以约19%的份额位居第二，豪威科技的份额则约为11%。索尼凭借其在堆叠技术、铜-铜混合键合工艺上的持续领先，牢牢占据着高端手机市场，而三星则在高像素领域不断突破。

　　在这样的格局下，“豪威集团”的任何技术和市场突破，都无异于在巨人的夹缝中求生。

　　更大的阴影，则来自产业链下游。“苹果、特斯拉等巨头通过自研芯片替代传统供应商，直接切割市场份额。”刘秋君举例称，“苹果用M系列芯片取代英特尔CPU，导致英特尔在Mac市场份额归零；特斯拉自研FSD芯片后，Mobileye的自动驾驶芯片订单流失超80%。”

　　这对于所有第三方芯片设计公司而言，无疑都是悬在头顶的达摩克利斯之剑。

　　段志强认为，面对这种挑战，芯片设计公司必须做好两件事：“一是‘做深’，也就是必须不断打磨自己的产品，通过满足厂商的定制化或个性化需求来形成差异化优势，同时也要能控制研发成本、加快迭代速度，对市场变化做出更快速、更具经济性的方案；二是‘做远’，要积极布局其他应用领域，以分散风险。”

　　在“做远”的探索上，刘秋君认为，工业领域机器人可能是汽车之后的下一个百亿级市场，而韦尔股份凭借“全局快门+低光技术”正在主导工业机器人市场。这亦与韦尔股份在2024年报中披露新成立的“机器视觉部门”形成了呼应。

　　更名，是“韦尔”时代的结束，亦是“豪威”时代的开始，它或许宣告了长达六年的内部整合期已过，一场以统一、强大的“豪威集团”品牌为主体，主动参与全球高水平竞争的战略攻势，正在拉开序幕。